全球科技竞争日益聚焦于芯片产业，而在这场没有硝烟的战争中，化工材料与工艺扮演着至关重要的角色。尽管中国在部分化工领域已取得长足进步，但在支撑先进计算机软硬件的核心化工环节，仍面临诸多“卡脖子”技术难题，这直接制约了我国芯片产业的自主可控与迭代升级。
一、芯片制造的关键化工材料依赖进口
芯片制造本质上是微观尺度的“化工厂”，涉及光刻胶、高纯电子特气、抛光材料、湿电子化学品等上百种关键化工材料。目前，我国在高端光刻胶领域几乎完全依赖进口，尤其是适用于7纳米及以下制程的极紫外（EUV）光刻胶，其核心技术被日本、美国企业垄断。高纯电子特气如氖、氪、氙等，虽国内已有产能，但纯度与稳定性仍与国际领先水平存在差距，而这类气体对芯片良率影响极大。
二、半导体工艺中的化工技术短板
除了材料，芯片制造过程中的化工工艺亦是软肋。例如，原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）等薄膜制备技术，需要精密控制化学反应条件，国内企业在工艺参数积累和设备配套上仍显不足。芯片封装所需的环氧塑封料、底部填充胶等高端电子化学品，也长期被日美企业主导，国产产品在耐高温性、低介电损耗等性能指标上尚难完全匹配先进制程要求。
三、化工与软件协同的设计工具缺失
在软件层面，电子设计自动化（EDA）工具是芯片设计的“画笔”，但其开发高度依赖化工材料数据库与工艺仿真模型。目前国际主流EDA软件积累了数十年全球晶圆厂的工艺数据，而国内EDA企业由于缺乏与先进化工材料、工艺的深度联动，难以构建精准的器件模型和工艺设计套件（PDK），导致设计工具与制造实际脱节。
四、产业链协同与基础研究亟待突破
破解化工材料与技术瓶颈，需产业链上下游深度融合。当前，国内化工企业与芯片制造商之间尚未形成紧密的“研发-验证-迭代”闭环，材料创新往往滞后于芯片工艺演进。基础研究投入不足，如分子结构设计、反应机理模拟等底层创新缺乏长期积累，使得国产化工材料多处于仿制阶段，难以实现原创性突破。
化工是芯片产业的“隐形脊梁”，其技术突破需摒弃短期思维，构建从分子设计到终端应用的全链条创新体系。只有夯实化工材料与工艺的基础，才能真正支撑起计算机软硬件的自主化征程，在芯片战中赢得战略主动权。
